线路板厂加工4层板厚度为2mm至3.2mm表面沉金4层PCB印刷电路板

 沉金PCB板与镀金PCB板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金PCB板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺，尤其对于及**小型表贴，四层沉金PCB电路板因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，四层沉金PCB电路板对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和**小型表贴工艺中时常见到。
      在试制阶段，四层沉金PCB电路板受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，四层沉金PCB电路板镀金PCB板的待用寿命(shelf life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在打样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
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