深圳市捷科电路有限公司月产能:20000平米(多层板) 层数:1-12层? 产品类型:HDI电路板板、高频PCB板、射频线路板、阻抗PCB板、厚铜PCB电路板板(12 OZ),软硬结合板, 多层板、铝基板、FPC软板、PCB单面板、PCB双面板、PCB四层板、PCB六层板、PCB八层板、 PCB十层板、PCB十二层板等特殊电路板 原材料: 常规板材:FR4 (生益 S1141)国纪 建滔(KB料) 华正 南亚 高TG板料 铝基板 FPC软板等特殊材料。 高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon 高TG板材:SY S1170、ITEQ IT180及配套P片 无卤素板材:生益S1155、S1165系列、 阻焊:太阳 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)绿油、蓝油、 红油、黑油、白油等特殊油墨 化学药水:罗门哈斯等 表面处理:喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”) 选择性表面处理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指 技术参数 较小线宽/间距:外层3/3mil(完成铜厚30um),内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ) 较小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔) 较小焊环:4mil 较小层间厚度:2mil 较厚铜厚:3 OZ 成品较大尺寸:600x800mm 板厚:双面板0.2-7.0mm多层板:0.4-7.0mm 阻焊桥:≥0.08mm 板厚孔径比:16:1 塞孔能力:0.2-0.8mm 公差 金属化孔:±0.075mm (极限±0.05) 非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm) 外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm) 功能测试: 绝缘电阻: 50 ohms( 常态 ) 可剥离强度: 1.4N/mm 热冲击测试 : 280 ℃, 20秒 阻焊硬度: ≥6H 电测电压: 10V-250V 翘曲度: ≤0.7% 关于PCB交货期: 单双面板打样3-5天,批量7-8天。四层板打样5-7天,批量8-12天.六层板打样5-7天,批量8-12天,特殊多层板打样和批量交期特殊协商。 PCB产品经过高精密自动化设备,层层产品检验,道道工序严格把关。外单的品质,国内的价格,众兰达电路竭诚为您服务!